| 发明名称 | 一种防水型LED发光模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水型LED发光模组。该防水型LED发光模组包括：表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。本实用新型所提供的防水型LED发光模组，在不使用胶水的情况下，通过超声波焊接方式，对PCB板进行了良好的密封处理，从而实现了对LED发光模组的防水处理，同时，有效避免了现有技术中由于外界环境对密封胶水影响而导致的发光效果差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202188471U | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201120246779.7 | 申请日期 | 2011.07.13 |
| 申请人 | 深圳市中正零度光电有限公司 | 发明人 | 王华峰 |
| 分类号 | F21V31/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种防水型LED发光模组，其特征在于，包括：表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区塘头路明金海工业园综合楼8至11楼 | ||