要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法

摘要

本发明公开一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔的玻璃圆片，并在封装MEMS芯片的玻璃微腔内沉积吸气剂得到功能化的玻璃圆片，第三步，将功能化的玻璃圆片与带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的品质因子变化。本发明在各个腔内设置吸气剂，通过加热活化，选择性的改变封装腔内的品质因子。

主权项

一种要求不同气氛压力的MEMS器件圆片级集成封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在硅圆片(7)上制造要求不同品质因子的至少两个MEMS器件(8)，硅圆片上作为绝缘层的二氧化硅层厚度为0.1‑0.5微米，第二步，在玻璃圆片上对应于上述MEMS器件的位置采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔(5)，并在玻璃微腔(5)内沉积吸气剂(6)得到功能化的玻璃圆片，所述采用热成型方法制备密封MEMS芯片的玻璃微腔(5)的玻璃圆片方法为：在另一硅圆片(2)上刻有相同微槽(1)形成的阵列，微槽之间刻有微通道(4)相连，微槽的最小槽宽大于微通道宽度的10倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂(3)，相应的用玻璃圆片键合使所述多个微槽(1)形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道(4)相连的多个微槽(1)对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却使玻璃凝固，去除所述另一硅圆片，得到密封MEMS芯片用的玻璃微腔(5)，第三步，将第二步得到的功能化的玻璃圆片与第一步得到的带有MEMS器件的硅圆片进行阳极键合，从而对MEMS器件进行气密封装，第四步，采用激光对封装MEMS芯片的玻璃微腔(5)中的吸气剂进行选择性的加热使其吸气，从而使腔内的器件运动的品质因子变化。