发明名称 柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法
摘要 一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层后;在镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M-Al2O3金属陶瓷膜层;本发明通过双靶共溅射的工艺使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;使带有金属陶瓷复合膜层的复合膜具有高吸收发射比和高效吸热的性能;而且可以一次连续卷绕镀制,实现了在柔性金属基底高反射金属膜上连续大面积镀制梯度金属陶瓷吸收膜层。
申请公布号 CN102409310A 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201110354715.3 申请日期 2011.11.10
申请人 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 发明人 赵慨;冯煜东;王艺;王志民;速小梅
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人 马英
主权项 一种柔性金属基底双靶共溅射连续镀制梯度金属陶瓷膜层方法,首先对柔性金属基底通过清洗活化处理并镀制金属反射膜层;其特征在于:在所述镀制好的金属反射膜层上,连续镀制梯度M‑Al2O3金属陶瓷膜层;在镀制过程中,设置金属M靶和Al靶,采用双靶共溅射的形式,采用直流磁控溅射方式进行金属M的镀制;采用脉冲反应磁控溅射方式镀制Al2O3;溅射用气体为氩气,反应气体为氧气; 氩气通至金属M靶面,氧气通至金属Al靶面;柔性金属基底卷绕走带先通过金属M靶,再通过Al靶,使金属M粒子在Al2O3介质基体中的含量从金属陶瓷与金属分界面向金属陶瓷表面呈梯度减少;所述金属M为金属Mo、Mn、Al、Au、Pt、Cu或SS;最后在所述M‑Al2O3金属陶瓷膜层之上,镀制减反层Al2O3膜作为外层膜。
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