| 发明名称 | 压敏粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种压敏粘合片，所述压敏粘合片包含：包括至少包含聚氨酯聚合物的膜的基材层、和压敏粘合剂层，其中，所述基材层具有：(a)35-160N·mm的功，当所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长时，所述功由直至10％伸长率时的位移量和应力的乘积计算出；和(b)30秒以下的应力松弛时间，所述应力松弛时间为在所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长直至10％并将所述伸长保持在该状态后所述应力降低至最大应力的36.8％时的时间。 | ||
| 申请公布号 | CN102408844A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110282550.3 | 申请日期 | 2011.09.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中川善夫;山本康德;上杉正纪;大泽由佳 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C08L33/00(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种压敏粘合片，其包括：包括至少包含聚氨酯聚合物的膜的基材层；和压敏粘合剂层，其中所述基材层具有：(a)35‑160N·mm的功，所述功由当所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长时直至10％伸长率时的位移量和应力的乘积计算出；和(b)30秒以下的应力松弛时间，所述应力松弛时间为：在所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长直至10％并将所述伸长率保持在该状态下之后，所述应力降低至最大应力的36.8％时的时间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||