发光二极管封装基板及发光二极管封装结构的形成方法

摘要

一种发光二极管封装基板，其包括相对的上表面和下表面。所述上表面和下表面分别形成多条相交的切割线，所述切割线将所述发光二极管封装基板分割成多个单片。所述切割线的交点处形成有贯通所述基板上下表面的通孔，所述通孔内壁靠近所述发光二极管封装基板的上表面及下表面的两端沿所述切割线分别开设有切口。本发明的发光二极管封装基板在上下表面分别预切割有切割线，并且在上下表面上沿所述切割线分别开设有切口，从而在剥离过程中，有利于应力的传递，剥离更容易，剥离后的发光二极管封装结构的边缘更规则，良率比较高。

主权项

一种发光二极管封装基板，其包括相对的上表面和下表面，所述上表面和下表面分别形成多条相交的切割线，所述切割线将所述发光二极管封装基板分割成多个单片，其特征在于，所述切割线的交点处形成有贯通所述基板上下表面的通孔，所述通孔内壁靠近所述发光二极管封装基板的上表面及下表面的两端沿所述切割线分别开设有切口。