| 发明名称 | 在镍上电镀银触发层的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在镍上电镀银触发层的方法，该方法包括：a)提供一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、一种或多种酰亚胺或酰亚胺衍生物、以及一种或多种碱金属硝酸盐，该溶液不含氰化物；b)将包含镍的基底与该溶液接触；以及c)在镍或镍合金上电镀银触发层。一种银电镀液用于在镍或镍合金基底上电镀镜面光亮的银层。该银电镀液不含氰化物，对环境无害。 | ||
| 申请公布号 | CN102409372A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110331846.X | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | W·张-伯格林格;E·佐克斯;M·克劳斯 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭辉 |
| 主权项 | 一种方法，该方法包括：a)提供一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、一种或多种酰亚胺或酰亚胺衍生物、以及一种或多种碱金属硝酸盐，该溶液不含氰化物；b)将包含镍的基底与该溶液接触；以及c)在镍或镍合金上电镀银触发层。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||