| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de revêtement d'au moins une face d'un substrat en défilement, par évaporation sous vide d'une couche de métal ou d'alliage métallique susceptible d'être sublimé, selon lequel le métal ou alliage métallique est disposé en regard de la face du substrat sous la forme d'au moins deux lingots placés en contact l'un avec l'autre, la surface des lingots tournée vers ladite face du substrat étant maintenue parallèle au substrat et à une distance constante de celui-ci, au cours du revêtement, ainsi qu'une installation de revêtement pour la mise en AEuvre du procédé et un dispositif d'alimentation en métal (1) pour une telle installation.</p> |
