发明名称 Rissstoppbarriere und Verfahren zu deren Herstellung
摘要 Es wird ein Wafer offenbart. Der Wafer umfasst mehrere Chips (230, 240, 250, 260) und mehrere Schnittgräben (320, 330). Ein Schnittgraben (320) der mehreren Schnittgräben (320, 330) trennt einen Chip (230, 240) von einem anderen Chip (250, 260). Der Schnittgraben (320) weist eine Rissstoppbarriere (610) auf.
申请公布号 DE102011054153(A1) 申请公布日期 2012.04.05
申请号 DE20111054153 申请日期 2011.10.04
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 WINTER, SYLVIA
分类号 H01L23/544;H01L21/822 主分类号 H01L23/544
代理机构 代理人
主权项
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