摘要 |
Es wird ein Wafer offenbart. Der Wafer umfasst mehrere Chips (230, 240, 250, 260) und mehrere Schnittgräben (320, 330). Ein Schnittgraben (320) der mehreren Schnittgräben (320, 330) trennt einen Chip (230, 240) von einem anderen Chip (250, 260). Der Schnittgraben (320) weist eine Rissstoppbarriere (610) auf. |