发明名称 伺服器架构
摘要 本发明提供一种伺服器架构,其具有多个水平配置的第一中板,每一个第一中板可与一伺服主板通信连接,使得伺服主板也是水平配置于伺服器壳体内。通过本发明的伺服器架构,除了可以让伺服主板具有热插拔的功效之外,对整个系统而言,水平配置的第一中板以及伺服主板不会阻碍散热气流的流动路径,因此也不会降低了散热的效能。
申请公布号 CN102402262A 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201010278071.X 申请日期 2010.09.10
申请人 英业达股份有限公司 发明人 林宏州
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种伺服器架构,其特征在于,包括:一壳体;多个第一中板,其呈水平配置于该壳体内,每一个第一中板具有一热插拔通信连接接口;以及多个伺服主板,其分别与该多个第一中板相对应,每一伺服主板具有一通信连接接口,并且水平地与对应的第一中板的热插拔通信连接接口通信连接。
地址 中国台湾台北市