发明名称 | 电容式触控板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种电容式触控板及其制造方法,其包括有至少一绝缘层基板及至少一电容式触控导电体,所述绝缘层基板与电容式触控导电体皆为透光的材质,其电容式触控导电体披覆于绝缘层基板上,且各电容式触控导电体分别形成有一边界,该边界内界定有至少一处镂空区,该镂空区具有一底部,且所述电容式触控导电体相互电气连接并形成有至少一第一导电阵列与至少一第二导电阵列,藉此经由电容式触控导电体所形成的镂空区提高其绝缘层基板的透光率,进而达到节省光源亮度使用与节省电容式触控导电体的材料使用的功效。 | ||
申请公布号 | CN102402352A | 申请公布日期 | 2012.04.04 |
申请号 | CN201010287057.6 | 申请日期 | 2010.09.17 |
申请人 | 陞达科技股份有限公司 | 发明人 | 林招庆;祝林;郭耀宗 |
分类号 | G06F3/044(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/044(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种电容式触控板,其特征在于,包括:至少一绝缘层基板;以及至少一电容式触控导电体,披覆于所述绝缘层基板上,各所述电容式触控导电体分别形成有一边界,并于该边界内界定有至少一处镂空区。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |