发明名称 一种玻璃基微流控芯片的超声波加工方法
摘要 一种玻璃基微流控芯片的超声波加工方法,先加工探头,然后在玻璃基板上表面粘贴胶带下表面贴一块玻璃片,再进行超声波加工,化学腐蚀抛光,最后清洗完成芯片制作,本发明可广泛应用于玻璃基微流控芯片和其它硬质材料生物芯片的制作,具有操作简便,精度高,加工效率高,降低加工成本的特点。
申请公布号 CN102398890A 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201110343300.6 申请日期 2011.11.03
申请人 西安交通大学 发明人 赵玉龙;柳克银;李磊;杨青;彭年才;蒋庄德;陶晓明
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 弋才富
主权项 一种玻璃基微流控芯片的超声波加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、制作与微流控芯片结构相一致的的加工探头,然后通过锡焊将加工探头与超声波探头焊接在一起;步骤二、在玻璃基板上表面粘贴胶带;步骤三、在玻璃基板下表面打孔位置粘贴一块玻璃片;步骤四、将超声波加工探头对准玻璃基板进行超声波加工,获得设计所需的微通道深度,在超声波加工过程中,要保证不断供给流动的金刚砂悬浮液,金刚砂悬浮液在使用时调配至流动即可;步骤五、将市售工业用氢氟酸溶液稀释后加入氟化铵,使得所配得的溶液中HF∶NH4F的浓度比为1∶1,溶液中HF与NH4F各自的浓度均为0.5mol/L~1mol/L,在超声水浴环境下,将步骤四中加工后的玻璃基板放入所配溶液中,时间不大于10分钟;步骤六、将经过步骤五化学腐蚀抛光的玻璃基板置于质量浓度为1%~5%的NaOH溶液中煮沸,去除玻璃基板的表面胶带和反面的玻璃片;步骤七、清洗加工好的玻璃芯片,进行微流控芯片键合和封装,完成芯片制作。
地址 710048 陕西省西安市咸宁路28号