软硬板结构及其制作方法

摘要

一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，且第一导电层配置于软式基板的可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口对应于可挠曲部。接着，压合核心板、胶片与第二导电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且第一开口的内壁为一倾斜面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连接第一导电层与第二导电层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层，以分别形成一第一线路层、第二线路层一与一第三线路层。