| 发明名称 | 一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法 | ||
| 摘要 | 一种超导开关骨架，由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成；在所述的圆柱筒(1)无法兰的端面上刻有一S型凹槽(2)，超导线(4)的中点对折处嵌入S型凹槽(2)内，S型凹槽(2)中的缝隙用低温环氧胶填满。然后圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端连接在一起，压紧固定；经过S型凹槽(2)后的超导线(4)头尾的绕制方向相同，可在同样的绕制张力下并行绕制，实现无感双绕。 | ||
| 申请公布号 | CN102394269A | 申请公布日期 | 2012.03.28 |
| 申请号 | CN201110171853.8 | 申请日期 | 2011.06.24 |
| 申请人 | 中国科学院电工研究所 | 发明人 | 崔春艳;王秋良;李兰凯;程军胜;黄礼凯;刘浩扬 |
| 分类号 | H01L39/16(2006.01)I;H01L39/04(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I;H01F6/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L39/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人 | 关玲 |
| 主权项 | 一种超导开关的骨架，其特征在于，所述的超导开关骨架为分离式骨架，由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成；圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端紧固。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中国村北二条6号 | ||