包覆银超微粒子及其制造方法

摘要

根据本发明，提供一种包覆银超微粒子及其制造方法，所述包覆银超微粒子作为在耐热性低的柔性印刷基材上也可以使用的能够进行低温烧结的导电性形成材料。本发明的包覆银超微粒子粒径为30nm以下，由保护分子胺包覆，其特征在于，在热重量分析中160℃的温度下的重量减少率为30％以上，而且，在100℃以下的温度下在1小时以内烧结而成为银色的烧结膜。该包覆银超微粒子通过如下方法来制备，即，将通过加热进行分解而生成金属银的银化合物和烷基胺、烷基二胺进行混合，形成络合物，将其进行加热，由此，将该银化合物进行热分解。

主权项

一种包覆银超微粒子，其平均粒径为30nm以下，由保护分子包覆，其中，在热重量分析中加热至160℃时，该保护分子的重量减少率为30％以上。