Método para dividir un sustrato

摘要

Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato (1) con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato (1), de modo que forma una región modificada (7) debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato (1), y causa que la región modificada (7) forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea (5) a lo largo de la cual se cortará el sustrato (1), en el interior del sustrato (1) a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser (3) del sustrato (1); esmerilar el sustrato (1) después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato (1) alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí, en los que se divide el sustrato a lo largo de la línea (5) a lo largo de la cual se cortará el sustrato (1) .