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发明名称 Manufacturing Method of Coreless Substrate for Package of Semiconductor, and Coreless Substrate Using the same
摘要
申请公布号 KR101128584(B1) 申请公布日期 2012.03.23
申请号 KR20100084161 申请日期 2010.08.30
申请人 发明人
分类号 H05K3/42;H01L21/60;H05K1/11 主分类号 H05K3/42
代理机构 代理人
主权项
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