发明名称 基板支撑构造,使用其之热处理装置,基板支撑构造所使用之片状物及基板支撑构造之制造方法
摘要 本发明系一种热处理装置,于热处理板之上表面设置有支撑片。于支撑片之上表面,形成有抵接支撑基板之凸起部、及与基板之周缘部抵接之边缘部。该支撑片系藉由蚀刻处理而形成,故凸起部之周围成为凹部,而不是如进行雷射加工般凸起部之周围形成开口。若藉由包括该等热处理板与支撑片之基板支撑构造,则可适当地支撑基板。
申请公布号 TWI360858 申请公布日期 2012.03.21
申请号 TW096108433 申请日期 2007.03.12
申请人 大日本斯克琳制造股份有限公司 日本 发明人 福本靖博;辻雅夫;宫内博;谷口英行
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本