发明名称 |
基板支撑构造,使用其之热处理装置,基板支撑构造所使用之片状物及基板支撑构造之制造方法 |
摘要 |
本发明系一种热处理装置,于热处理板之上表面设置有支撑片。于支撑片之上表面,形成有抵接支撑基板之凸起部、及与基板之周缘部抵接之边缘部。该支撑片系藉由蚀刻处理而形成,故凸起部之周围成为凹部,而不是如进行雷射加工般凸起部之周围形成开口。若藉由包括该等热处理板与支撑片之基板支撑构造,则可适当地支撑基板。 |
申请公布号 |
TWI360858 |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
TW096108433 |
申请日期 |
2007.03.12 |
申请人 |
大日本斯克琳制造股份有限公司 日本 |
发明人 |
福本靖博;辻雅夫;宫内博;谷口英行 |
分类号 |
H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/683 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |