包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物

摘要

本发明涉及半导体封装用树脂，特别涉及到一种可以提高环氧树脂组合物成型材料耐焊性的包含一水合氧化铝(分子式AlOOH)的环氧树脂组合物。本发明组合物的组分及含量为3～14wt％的环氧树脂、2.5～9wt％的酚醛树脂、0.05～0.5wt％的固化促进剂、57～89.5wt％的二氧化硅、0.5～21wt％的一水合氧化铝、0.1～1.5wt％的脱模剂、0.3～1.5wt％的硅烷偶联剂。本发明的包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物是一种耐焊性优良的半导体封装用材料，该组合物同时还具备了必要的流动性、成型性、阻燃性和力学性能。

主权项

一种包含一水合氧化铝的环氧树脂组合物，其特征是，所述的组合物的组分及含量为：环氧树脂                        3～14wt％酚醛树脂                        2.5～9wt％固化促进剂                      0.05～0.5wt％二氧化硅                        57～89.5wt％一水合氧化铝                    0.5～21wt％脱模剂                          0.1～1.5wt％硅烷偶联剂                      0.3～1.5wt％。