发明名称 |
利用光电耦合器封装长度增加内部绝缘距离的一种方法 |
摘要 |
本发明涉及光电耦合器产品封装结构,该垂直结构利用产品长度提供的空间增加内部绝缘距离,提供了一种增加光耦产品内部绝缘距离的解决方案,尤其适用于高耐压的小型贴片封装光电耦合器。 |
申请公布号 |
CN102386270A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201010270791.1 |
申请日期 |
2010.08.29 |
申请人 |
沈震强 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
H01L31/12(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/12(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用光电耦合器封装长度增加内部绝缘距离的方法,其特征在于芯片与产品长度的正面垂直,安装在金属支架的顶端。 |
地址 |
201103 上海市闵行区红松700弄40号601室 |