发明名称 利用光电耦合器封装长度增加内部绝缘距离的一种方法
摘要 本发明涉及光电耦合器产品封装结构,该垂直结构利用产品长度提供的空间增加内部绝缘距离,提供了一种增加光耦产品内部绝缘距离的解决方案,尤其适用于高耐压的小型贴片封装光电耦合器。
申请公布号 CN102386270A 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN201010270791.1 申请日期 2010.08.29
申请人 沈震强 发明人 不公告发明人
分类号 H01L31/12(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 主分类号 H01L31/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用光电耦合器封装长度增加内部绝缘距离的方法,其特征在于芯片与产品长度的正面垂直,安装在金属支架的顶端。
地址 201103 上海市闵行区红松700弄40号601室