| 发明名称 | 具有增强的抛光均匀性的二氧化铈浆液组合物 | ||
| 摘要 | 公开了化学机械抛光(CMP)浆液组合物。该化学机械抛光浆液(CMP)组合物包括：二氧化铈研磨剂；重均分子量为50,000-500,000的聚羧酸或其盐；醇化合物和水。优选地，相对于总的浆液组合物，该二氧化铈研磨剂的量为0.1-20％重量比，该聚羧酸或其盐的量为0.01-20％重量比，该醇化合物的量为0.001-10％重量比，且该浆液组合物具有5-10的pH值。该CMP浆液组合物用于STI(浅槽隔离)方法的CMP过程以形成多层结构，增强抛光均匀性，并抑制晶片的凹陷和侵蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN1872900B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200610083480.8 | 申请日期 | 2006.05.30 |
| 申请人 | 株式会社东进世美肯 | 发明人 | 朴钟大;孔铉九;李凤祥;孙祯炫 |
| 分类号 | C08J5/14(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐;韩克飞 |
| 主权项 | 化学机械抛光浆液组合物，包括：二氧化铈研磨剂；重均分子量为200,000‑300,000的聚丙烯酸；醇化合物和水。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||