| 发明名称 | 电子部件制造工序用临时固定片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN102382591A | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN201110264348.8 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 下川大辅;岛崎雄太;长崎国夫;井本荣一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J201/08(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种电子部件制造工序用临时固定片，其特征在于，该临时固定片由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||