发明名称 | 半导体晶圆检测设备 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种半导体晶圆检测设备,与晶圆盒开盒器配合使用,开盒器将晶圆盒打开,用机械手取出晶舟放入检测设备,或从检测设备取回晶舟,放回晶圆盒,检测设备包括:主体,其上具有固定平台;旋转平台,位于固定平台之上,承载晶舟并旋转;遮挡片,位于旋转平台的角上,随旋转平台一起运动;传感器,位于固定平台上,与遮挡片相配合,感测旋转平台是否旋转到位;复位模块,将未到位的旋转平台旋转到位;继电器,根据传感器的信号闭合或开启继电器,使机械手开关的电路导通或断开。本实用新型在检测设备与开盒器之间建立一种通讯机制,彼此形成互锁。不但确保了操作安全性,防止人为失误,还能避免晶圆从晶舟散落出来,导致晶圆碎片的隐患。 | ||
申请公布号 | CN202166428U | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
申请号 | CN201120241019.7 | 申请日期 | 2011.07.08 |
申请人 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 张宏旸 |
分类号 | G01D11/00(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
主权项 | 一种半导体晶圆检测设备,与晶圆盒开盒器配合使用,其特征在于,所述半导体晶圆检测设备包括:检测设备主体,其上具有固定平台;旋转平台,位于所述固定平台之上,承载晶舟并旋转;遮挡片,位于所述旋转平台的角上,跟随所述旋转平台一起运动;传感器,位于所述固定平台之上,与所述遮挡片相配合,感测所述旋转平台是否旋转到位;旋转平台复位模块,与所述旋转平台相连接,将没有旋转到位的所述旋转平台重新旋转到位;继电器,分别与所述传感器和所述开盒器的机械手开关相连接,根据所述传感器的信号闭合或者开启所述继电器,使所述机械手开关的电路导通或者断开。 | ||
地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路385号 |