| 发明名称 | 防水防粘连LED模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种防水防粘连LED模组，包括外壳和PCB电路板，其中，外壳为顶端敞口的盒状体，在外壳内侧面设有凸向内侧的扣位，扣位距离外壳底面内侧的距离等于PCB电路板的厚度，PCB电路板上设有多颗LED灯珠，电源线由PCB电路板的两端分别引出，PCB电路板通过扣位嵌入外壳内且与外壳底面内侧紧密相贴，在外壳内滴注有防水灌封胶，所述的防水灌封胶填充外壳与PCB电路板之间的空隙，外壳的外侧面设有用于防止LED模组间相互粘连的条形骨位。所述的LED模组，组装简便，有效提高生产组装效率，而且所得到的模组防水防粘连效果好，具有广泛的推广应用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN202165882U | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201120275548.9 | 申请日期 | 2011.08.01 |
| 申请人 | 深圳市日上光电有限公司 | 发明人 | 唐伟 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V31/04(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 胡坚 |
| 主权项 | 一种防水防粘连LED模组，包括外壳和PCB电路板，其特征在于：1）外壳为顶端敞口的盒状体，在外壳内侧面设有凸向内侧的扣位，扣位距离外壳底面内侧的距离等于PCB电路板的厚度；2）PCB电路板上设有多颗LED灯珠，电源线由PCB电路板的两端分别引出，PCB电路板通过扣位嵌入外壳内且与外壳底面内侧紧密相贴；3）在外壳内滴注有防水灌封胶，所述的防水灌封胶填充外壳与PCB电路板之间的空隙；4）外壳的外侧面设有用于防止LED模组间相互粘连的条形骨位。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋5楼 | ||