印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装

摘要

本发明的一个目的是提供一种印刷线路板制造方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。根据本发明的印刷线路板制造方法为用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中所述印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。

主权项

一种印刷线路板制造方法，该印刷线路板在核心层中具有通孔，其中所述印刷线路板制造方法包括：从所述核心层的一侧对在所述核心层中将形成所述通孔的位置施加激光的步骤，以及从所述核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。