发明名称 | 压合方法及其压合设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种压合方法及其压合设备。此压合方法包括下列步骤。首先,提供一压合设备。压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊,其中第一平台与第二平台相对设置于反应室内,且气囊设置于第一平台面对第二平台的一表面。接着,于第一平台与第二平台之间设置一第一组件与一第二组件。随后,于反应室内形成一第一压力,并于气囊内形成一第二压力,其中第一压力小于第二压力,使得气囊产生膨胀。之后,利用第一平台的气囊压合位于第一平台与第二平台之间的第一组件与第二组件。据此,本发明的气囊可以自动补偿其压力差,进而减少第一组件与一第二组件的接合面上,因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。 | ||
申请公布号 | CN102371678A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
申请号 | CN201010254460.9 | 申请日期 | 2010.08.11 |
申请人 | 纬创资通股份有限公司 | 发明人 | 徐宏辉;许木华;蔡承儒 |
分类号 | B29C65/48(2006.01)I | 主分类号 | B29C65/48(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
主权项 | 一种压合方法,其特征在于,包括:提供一压合设备,该压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊,其中该第一平台与该第二平台相对设置于该反应室内,且该气囊设置于该第一平台面对该第二平台的一表面;于该第一平台与该第二平台之间设置一第一组件与一第二组件;于该反应室内形成一第一压力,并于该气囊内形成一第二压力,其中该第一压力小于该第二压力,使得该气囊产生膨胀;以及利用该第一平台的该气囊压合位于该第一平台与该第二平台之间的该第一组件与该第二组件,使该第一组件与该第二组件彼此接合。 | ||
地址 | 中国台湾台北县 |