| 发明名称 | 用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件 | ||
| 摘要 | 这里公开了一种用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件。所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板(PCB)，以减小由于所述插件和主PCB之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅(Si)、玻璃和陶瓷中的一种组成。 | ||
| 申请公布号 | CN102376688A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110251230.1 | 申请日期 | 2011.08.23 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金炫兑;朴泰相;文永俊;洪淳珉 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;韩明星 |
| 主权项 | 一种用于插件的互连结构，所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板，以减小由于所述插件和主印刷电路板之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅、玻璃和陶瓷中的一种组成。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||