发明名称 |
嵌埋有半导体芯片的封装基板 |
摘要 |
一种嵌埋有半导体芯片的封装基板,包括:核心板,具有贯穿其第一表面及第二表面的开口;设在该开口中的半导体芯片,该半导体芯片具有相对应的作用面与非作用面,在该作用面上具有多个电极垫;设在该第一表面及作用面上的第一强化介电层,并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中,且该第一强化介电层含有强化材料;设在该第二表面及非作用面上是第二强化介电层,并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中,且该第二强化介电层含有强化材料;以及分别设在该第一及第二强化介电层上的第一及第二线路层,并电性连接至该电极垫,并通过该第一及第二强化介电层以提高整体结构的支撑性,防止线路层从介电层表面剥离的现象,以提高产品的良率及可靠度。 |
申请公布号 |
CN102376676A |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
申请号 |
CN201010250049.4 |
申请日期 |
2010.08.04 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
陈彦儒;许哲玮;贾侃融 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 |
代理人 |
刘春生;王铮 |
主权项 |
一种嵌埋有半导体芯片的封装基板,其特征在于,包括:核心板,具有相对应的第一表面及第二表面,且具有贯穿该第一表面及第二表面的开口;半导体芯片,设在该开口中,该半导体芯片具有相对应的作用面与非作用面,在该作用面上具有多个电极垫;第一强化介电层,设在该第一表面及半导体芯片的作用面上,并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中,且该第一强化介电层含有强化材料;第二强化介电层,设在该第二表面及半导体芯片的非作用面上,并填入在该半导体芯片与开口之间的间隙中,且该第二强化介电层含有强化材料;以及第一及第二线路层,分别设在该第一及第二强化介电层上,并电性连接至该电极垫。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |