发明名称 |
用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种用于形成锡合金的镀敷溶液以及通过使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法。本发明提供了用于形成锡合金的镀敷溶液,所述镀敷溶液包含锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐、以及选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂,所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子以在待镀敷的物体上形成锡合金膜。 |
申请公布号 |
CN102373447A |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
申请号 |
CN201110032639.4 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
金龙石;梁珍赫;池受玲 |
分类号 |
C23C18/48(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/48(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陈海涛;樊卫民 |
主权项 |
一种用于形成锡合金的镀敷溶液,所述镀敷溶液包含:锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐;和选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂,所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子,从而在待镀敷的物体上形成锡合金膜。 |
地址 |
韩国京畿道水原市 |