发明名称 |
磁控溅镀阴极机构 |
摘要 |
一种磁控溅镀阴极机构,包括一背板、一靶材、至少一导磁零件及至少一磁石。背板具有相对之一第一面及一第二面,第一面具有至少一定位凹槽,且靶材具有相对之一轰击面及一非轰击面,非轰击面贴靠于背板之第一面,且非轰击面具有至少一结合凹槽,而导磁零件设置于背板及靶材之间,并具有一结合部及一定位部,结合部位于靶材之结合凹槽内,且定位部容置于背板之定位凹槽,磁石设于背板之第二面,且导磁零件对应吸附于磁石,以供靶材固定于背板。 |
申请公布号 |
TWI359872 |
申请公布日期 |
2012.03.11 |
申请号 |
TW096143292 |
申请日期 |
2007.11.15 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |
发明人 |
朱冠宇 |
分类号 |
C23C14/34 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
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代理人 |
祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2 |
主权项 |
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地址 |
台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |