发明名称 磁控溅镀阴极机构
摘要 一种磁控溅镀阴极机构,包括一背板、一靶材、至少一导磁零件及至少一磁石。背板具有相对之一第一面及一第二面,第一面具有至少一定位凹槽,且靶材具有相对之一轰击面及一非轰击面,非轰击面贴靠于背板之第一面,且非轰击面具有至少一结合凹槽,而导磁零件设置于背板及靶材之间,并具有一结合部及一定位部,结合部位于靶材之结合凹槽内,且定位部容置于背板之定位凹槽,磁石设于背板之第二面,且导磁零件对应吸附于磁石,以供靶材固定于背板。
申请公布号 TWI359872 申请公布日期 2012.03.11
申请号 TW096143292 申请日期 2007.11.15
申请人 胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 发明人 朱冠宇
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项
地址 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号