| 发明名称 |
封装发光二极体之方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种以热塑性共聚物封装发光二极体之方法，其中热塑性共聚物系由100重量份之丙烯酸酯、0.1至30重量份之氢键单体、及0.1至70重量份之大立体障碍单体共聚而成。由于上述聚合物之透明度大于90%，耐热温度大于130℃，吸水率小于0.5 wt%，因此适用于发光元件之封装材料。 |
| 申请公布号 |
TWI360240 |
申请公布日期 |
2012.03.11 |
| 申请号 |
TW097132383 |
申请日期 |
2008.08.25 |
| 申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号;崇越电通股份有限公司 台北市大安区市民大道4段102号14楼 |
发明人 |
叶淑铃;庄雅岚;蔡佩容;林志祥;高信敬;张丰志;吴当荣 |
| 分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台北市大安区市民大道4段102号14楼 |
