发明名称 Conductive paste and Method of manufacturing multi-layer printed circuit board using the same
摘要 <p>본 발명은, 도전성 분말, 유기 화합물로 이루어지는 바인더 성분, 및 유기 용제를 포함하는 도전성 페이스트에 있어서, 도전성 분말로서 은 분말과 0.1~15.0 중량%의 산화은 분말을 함유하고 있다.</p>
申请公布号 KR101118361(B1) 申请公布日期 2012.03.09
申请号 KR20060032083 申请日期 2006.04.07
申请人 发明人
分类号 H05K3/40 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人
主权项
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