发明名称 |
一种高阻抗读卡头 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高阻抗读卡头,包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻,所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道,所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内,所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件串联。采用本技术方案的有益效果是:集成化设计,结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。 |
申请公布号 |
CN202159347U |
申请公布日期 |
2012.03.07 |
申请号 |
CN201120267813.9 |
申请日期 |
2011.07.27 |
申请人 |
苏州星火磁电技术有限公司 |
发明人 |
张虎臣;毛维贤;沈伟林 |
分类号 |
G06K7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K7/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
孙艳 |
主权项 |
一种高阻抗读卡头,其特征在于,包括读卡头外壳、读卡头芯片、线圈骨架组件和读卡头电阻,所述读卡头芯片、所述线圈骨架组件和所述读卡头电阻设置在所述读卡头外壳内,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架组件设有通孔和电阻放置孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道,所述读卡头电阻设置在所述电阻放置孔内,所述读卡头电阻与所述线圈骨架组件的线圈串联。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区金庄街29号 |