| 发明名称 | 植球设备和植球方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种植球设备和植球方法。所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置。拾取装置可以拾取待植球的封装件，并可以将拾取的待植球的封装件放置在基台上。助焊剂转移装置可以将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上。焊球转移装置可以将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。基台可以包括第一加热装置。第一加热装置可以将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度，以补偿待植球的封装件的焊盘图案与所述植球设备的植球参考图案之间的不匹配。 | ||
| 申请公布号 | CN102368472A | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN201110340018.2 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 杜茂华 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 主权项 | 一种植球设备，其特征在于，所述植球设备包括拾取装置、基台、助焊剂转移装置和焊球转移装置，其中：拾取装置拾取待植球的封装件，并将拾取的待植球的封装件放置在基台上；基台包括第一加热装置，第一加热装置将放置在基台上的待植球的封装件保持在第一温度；助焊剂转移装置将助焊剂施加到放置在基台上的待植球的封装件的焊盘上；焊球转移装置将焊球设置在基台上的待植球的封装件的施加有助焊剂的焊盘上。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||