| 主权项 |
一种增层线路板的制作方法，其特征在于：该方法至少包含下列步骤：(A)选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板；(B)分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层；(C)在该第一阻层上形成数个第一开口，显露其下的第一金属层；(D)移除该第一开口下方的第一金属层；(E)移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有作为电性连接垫的第一线路层；(F)于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一三层结构的电路基板；(G)于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面；(H)于数个第二开口中及该第一线路层与该第三金属层上形成一第四金属层；(I)分别于该第四、二金属层上各形成一第三、四阻层；(J)在该第三阻层上形成数个第三开口，显露其下的第四金属层；(K)移除该第三开口下方的第三金属层与第四金属层；(L)移除该第三阻层及该第四阻层，使该第三、四金属层形成一已图案化的第三线路层，至此完成一两层具图案化线路及电性连接的三层基板；(M)于该第三线路层及该第二介电层上再压合一第三介电层及一第五金属层；(N)分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第四开口，显露其下已图案化的第一线路层的第二面，以及于该第五金属层与该第三介电层上形成数个第五开口，显露其下已图案化的第三线路层；(O)分别于数个第四开口中及该第二金属层上形成一第六金属层，以及于数个第五开口中及该第五金属层上形成一第七金属层；(P)分别于该第六、七金属层上各贴合一第五、六阻层；(Q)分别于该第五阻层上形成数个第六开口，显露其下的第六金属层，以及于该第六阻层上形成数个第七开口，显露其下的第七金属层；(R)分别移除该第六开口下方的第二金属层与第六金属层，以及移除该第七开口下方的第五金属层与第七金属层；(S)分别移除该第五阻层，以形成一已图案化的第二线路层，以及移除该第六阻层，以形成一已图案化的第四线路层，至此完成一四层具图案化线路及电性连接的四层基板，并选择直接进行步骤(T)或步骤(U)；(T)进行一置晶侧与球侧线路层电性连接垫制作，其至少包含下列步骤：(t1)分别于该第二线路层与该第一介电层上涂覆一第一防焊层，以及于该第四线路层与该第三介电层上涂覆一第二防焊层；(t2)分别在该第一、二防焊层上各形成数个第八、九开口，藉此显露线路增层结构作为电性连接垫；以及(t3)分别于数个第八、九开口中各形成一第一、二阻障层；(U)进行上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤：(u1)分别于该第二线路层与该第一介电层上贴合一第四介电层，以及于该第四线路层与该第三介电层上贴合一第五介电层；(u2)分别于该第四介电层上形成数个第十开口，显露其下的第二线路层，以及于该第五介电层上形成数个第十一开口，显露其下的第四线路层；(u3)分别于该第四介电层与数个第十开口表面形成一第一晶种层，以及于该第五介电层与数个第十一开口表面形成一第二晶种层；(u4)分别于该第一、二晶种层上各形成一第七、八阻层；(u5)分别于该第七阻层上形成数个第十二开口，并显露该第一晶种层，以及于该第八阻层上形成数个第十三开口，并显露该第二晶种层；(u6)分别于数个第十二开口中的第一晶种层上形成一第八金属层，以及于数个第十三开口中的第二晶种层上形成一第九金属层；(u7)移除该第七、八阻层，并分别显露其下的第一、二晶种层；以及(u8)分别移除该显露的第一晶种层，并于该第四介电层上形成一第五线路层，以及移除该显露的第二晶种层，并于该第五介电层上形成一第六线路层。 |
