使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。

主权项

一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：将至少一发光组件固设于一具有一容置空间的封装本体内；将所述至少一发光组件电性地连接于至少两个导电基板；将混有粉末的胶体填充于所述封装本体的容置空间内；以及将所述混有粉末的胶体静置于室温中，以使得所述粉末均匀地沉积于所述封装本体的容置空间内；通过一重力装置将所述混有粉末的胶体以重复快速上升的方式来增加所述粉末的沉积速度，或者通过一离心装置，将所述混有粉末的胶体以离心旋转的方式来增加所述粉末的沉积速度，或者加入界面活性剂于所述混有粉末的胶体内并且通过所述界面活性剂携带所述粉末的能力来增加所述粉末的沉积速度。