| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高，在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下，在安装基板上进行焊锡安装的时候，也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11)，可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101369564B | 申请公布日期 | 2012.03.07 |
| 申请号 | CN200810125052.6 | 申请日期 | 2008.06.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高山义树 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种半导体器件，芯片在组件内封装而成，其特征在于，具有：设置在所述组件侧面的各边以构成外部端子的多个第1侧面端子，以及设置在所述组件侧面的1个或者多个角而构成外部端子的比所述第1侧面端子的高度更高的第2侧面端子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||