发明名称 |
车载音响SD PCB安装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种车载音响上的SD PCB模块的安装结构。该结构包括SD PCB模块及塑胶面板,在塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板,安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽,安装托板上还设有弹性卡扣,对应的SD PCB模块底部设有卡孔;所述安装托板为与塑胶面板一体成型的塑胶托板。与现有技术相比,本实用新型所述结构直接将SD PCB模块卡接在车载音响前面的塑胶面板上,结构简洁,组装方便,可大大提高生产效率,同时,可以省去以往安装时使用的五金支架,降低产品BOM成本,提升产品市场竞争力。 |
申请公布号 |
CN202153816U |
申请公布日期 |
2012.02.29 |
申请号 |
CN201120254817.3 |
申请日期 |
2011.07.19 |
申请人 |
惠州市德赛西威汽车电子有限公司 |
发明人 |
黄传明;黄金章 |
分类号 |
H05K7/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
车载音响SD PCB安装结构,包括SD PCB模块及塑胶面板,其特征在于,所述塑胶面板后方安装SD PCB模块处设置安装托板,安装托板两侧设用于卡接SD PCB模块左右两边的卡槽,安装托板上还设有弹性卡扣,对应的SD PCB模块底部设有卡孔。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区珠田路1号 |