层叠陶瓷电子部件的制造方法

摘要

层叠陶瓷电子部件的制造工序中，抑制、防止在内部电极图案和陶瓷印刷电路基板上涂布陶瓷浆料而形成陶瓷印刷电路基板时的片材侵蚀。在基材(1)上涂布陶瓷浆料并干燥而形成陶瓷印刷电路基板(2a)，在其上赋予内部电极糊剂并干燥而形成内部电极图案(3a)，在其上涂布包含难以溶解陶瓷印刷电路基板和内部电极图案中所含的有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥，形成未固化的保护树脂层(4)后，同样地进行陶瓷印刷电路基板(2b)的形成、内部电极图案(3b)的形成，形成复合层叠体(10)。然后，反复进行重叠该复合层叠体(10)的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，是具有：陶瓷层和内部电极层叠且内部电极配设成隔着陶瓷层相互对向的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有：(a)在基材上涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料、干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，(b)在所述陶瓷印刷电路基板上赋予包含有机系粘结剂和导电成分的内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序，(c)在所述陶瓷印刷电路基板和所述内部电极图案上，涂布包含难以溶解所述陶瓷印刷电路基板和所述内部电极图案中所含的所述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，(d)在未固化的所述保护树脂层上，涂布所述陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，和(e)在所述陶瓷印刷电路基板上，赋予所述内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序；进行1次以上的所述(c)～(e)的工序。