DES的加工工艺

摘要

DES的加工工艺，涉及高端电子产品，特别是电路板制生产技术领域。本发明将显影蚀刻去模经两道显影，冲去污水、水洗吹干水分、蚀刻处理、盐酸清洗、洗涤、退膜、去除污水、再水洗，然后以体积百分比浓度为5～7%的硫酸和过硫酸钠40～60g/l组成的混合酸液进行洗涤；再经清洗制成。本发明以硫酸和过硫酸钠形成混合酸液进行酸洗，可以达到既中和氢氧化钠，又可将铜面进行进一步的清洗保证铜面清洁度。

主权项

DES的加工工艺，其特征在于包括以下步骤：1）将显影蚀刻去模经两道显影后，冲去污水；2）采用溢流方式水洗后，吹干水分；3）蚀刻处理；4）以体积百分比浓度为3～5%的盐酸清洗；5）洗涤；6）退膜；7）冲洗去除污水；8）水洗；9）以体积百分比浓度为5～7%的硫酸和过硫酸钠40～60g/l组成的混合酸液进行洗涤；10）清洗。