发明名称 焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法
摘要 为了提高与粘接对象物之间的润湿性,焊锡膏含有含卤素的活化剂。可是,该卤素对人体的毒性高,并且还是导致产生二<img file="dpa00001445935700011.GIF" wi="56" he="49" />英的原因。于是,要求无卤素或者卤素含量非常少的焊锡膏。因此,通过将表面存在有极微量卤素的焊锡粉末与由粘合剂、溶剂、触变剂等形成的不含活化剂的熔剂组合物混合,制成焊锡膏。虽然该焊锡膏中卤素量极少,但对粘接对象物的润湿性在实用上足够好。
申请公布号 CN102365148A 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN201080015863.6 申请日期 2010.04.05
申请人 石川金属株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司;电子实装达康股份有限公司 发明人 田路和幸;高桥英志;田中武志
分类号 B23K35/22(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/22(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 胡烨
主权项 一种焊锡粒子,其特征在于,其表面被覆有卤化物,并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中,与氧化物相关的峰强度和与金属相关的峰强度的相对比例即金属/氧化物为1以上。
地址 日本大阪府