| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé d'assemblage d'un premier élément comportant au moins un premier substrat (2) ou au moins une puce, et d'un deuxième élément comportant au moins un second substrat (12), ce procédé comportant : a) la formation d'une couche superficielle (4, 4' , 4' , 4' , 4' , 14), dite couche de collage, sur chaque substrat, l'une au moins de ces couches de collage étant formée à une température inférieure ou égale à 300° C C ; b) un premier recuit, dit recuit de dégazage, des couches de collage, avant assemblage, au moins en partie à une température au moins égale à la température ultérieure (T ) de renforcement de l'interface de collage, mais inférieure à 450°C, c) un assemblage des substrats par mise en contact des surfaces exposées des couches de collage (4, 4' , 4' , 4' , 4' , 14), d) un recuit de la structure assemblée à une température de renforcement (T ) de l'interface de collage, inférieure à 450°C.</p> |
