发明名称 Modulsubstrat und Verfahren zur Herstellung
摘要 Modulsubstrat, aufweisend einen Mehrschichtaufbau (MS), der zumindest als unterste Schicht eine keramische Schicht (KS) umfasst, mit lötfähigen Kontakten, die unten auf die genannte unterste Keramikschicht aufgebrachte eingebrannte Pads (P) aus einer leitfähigen Paste und einen galvanisch oder stromlos abgeschiedenen metallischen Überzug (MC) auf den Pads umfassen, bei dem direkt über den Pads eine Abdeckschicht (AS) aufgebracht ist, die ein Glas umfasst und sämtliche Außenkanten (PK) der Pads bedeckt, bei dem in der Abdeckschicht ein Fenster (F) für die Belotung ausgespart ist, bei dem der metallische Überzug (MC) ausschließlich innerhalb dieses Fensters auf das Pad aufgebracht ist.
申请公布号 DE102009012139(B4) 申请公布日期 2012.02.23
申请号 DE20091012139 申请日期 2009.03.06
申请人 EPCOS AG 发明人 BRUNNER, SEBASTIAN, DR.;KAUL, FRANZ, DR.;FISCHER, ANNETTE
分类号 H01L23/50;H01L21/60;H01L23/15;H05K3/34 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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