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经营范围
发明名称
METHOD FOR MOLDING IC LEAD FRAME
摘要
申请公布号
JPH11154721(A)
申请公布日期
1999.06.08
申请号
JP19970337827
申请日期
1997.11.20
申请人
DANTANI PLYWOOD CO LTD
发明人
TERUI YOJI
分类号
H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50
主分类号
H01L23/50
代理机构
代理人
主权项
地址
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