具有功率放大器之晶片模组及其制作方法

摘要

一种晶片模组及其制作方法。首先，提供一基板。然后，装设一晶片于基板上，并使晶片电性连接至基板。接下来，装设复数个被动元件(passive units)于基板上，并且环绕晶片。然后填充一第一胶体于这些被动元件之间，并与这些被动元件共同定义出一封闭区域。然后填充一第二胶体于封闭区域并覆盖晶片。