| 摘要 |
【课题】当经由电镀而在基板上形成配线又或是层间连;接通孔时，能够减轻将不必要之金属层除去的作业。;【解决手段】在使用于电镀中之电镀液处，添加添加;剂。添加剂，系具备有抑制电镀反应之功能，并具备有随着电镀反应之进行而使抑制电镀反应之功能减少的特性。添加剂，系具备有使金属之析出过电压增大之功能，并具备有随着反应之进行而使金属之析出过电压减小的特性。藉由此，能够在被形成于基板上之沟以及凹部处来将金属选择性的析出。当在基板上形成配线又或是层间连接通孔时，系在基板上形成具备有特定之表面粗度的沟以及凹部。 |
