发明名称 |
用于光电装置之封装结构 |
摘要 |
本发明揭示一种用于光电装置之封装结构,其包括:一下透明基板及一上透明基板、一装置晶片、复数金属线、及复数锡球。装置晶片位于下透明基板与上透明基板之间,包括:一半导体基板及一介电层。半导体基板包括一装置区及围绕该装置区的一接垫区,其中接垫区包括复数凹口,其分别沿着半导体基板的边缘排列。介电层位于半导体基板与上透明基板之间,且包括复数接垫形成于介电层内且大体对准各个凹口。金属线设置于下透明基板的下表面,而锡球分别设置于金属线的下方。 |
申请公布号 |
TWI358823 |
申请公布日期 |
2012.02.21 |
申请号 |
TW096127295 |
申请日期 |
2007.07.26 |
申请人 |
采钰科技股份有限公司 新竹科学工业园区新竹市力行六路6号2楼 |
发明人 |
王凯芝;刘芳昌;周益邦 |
分类号 |
H01L27/14;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L27/14 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹科学工业园区新竹市力行六路6号2楼 |