一种LED的封装方法及LED封装结构

摘要

本发明公开了一种LED的封装方法及LED封装结构，该封装方法包括采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。该LED的封装结构中的基板仅包含绝缘层和铜质基板两层，结构简单，也降低了生产成本。在绝缘层上设有贯通的LED晶片安装槽，使得LED晶片直接固定在铜质基板上，具有良好散热性能，延长了LED使用寿命。该LED的封装方法可采用表面贴装技术生产，制造方法简单，并且制造成本低。

主权项

一种LED的封装方法，其特征在于所述封装方法包括：采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两片铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两片铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。