减小基片与基片上的凸出电极之间的应力

摘要

本发明涉及具有基片和凸出电极的半导体元件。凸出电极具有基片表面，其面向基片并且包括一个通过间隙与基片分离的第一基片表面部分。该间隙允许凸出电极相对基片发生应力补偿形变。凸出电极的基片表面还包括第二基片表面部分，其与基片具有固定的机械连接并具有电连接。由于凸出电极与基片之间的机械连接的覆盖面积较小，凸出电极可以在三个维度上顺应所施加的机械应力，而不会将相同量的应力传递给基片或传递给组件中的外部基片。这使得组件寿命得以提高，在组件中半导体元件通过凸出电极连接至外部基片。

主权项

一种半导体元件(100)，具有基片(102)和基片上的凸出电极(104)，所述凸出电极用于将半导体元件电连接至外部基片(202)，其中所述凸出电极具有基片表面(130)，所述基片表面(130)面向所述基片并且包括通过间隙(114)与基片分离的第一基片表面部分(132)，所述间隙(114)允许凸出电极相对基片发生应力补偿形变，所述基片表面(130)还包括第二基片表面部分(134)，其与基片具有固定的机械连接和电连接，以及其中所述间隙包括与基片相关联的凹进结构(114)，所述凹进结构包括布置在距离凸出电极在其第一基片表面部分(132)的底表面不同距离处的不同表面部分，其特征在于所述凹进结构中形成有狭缝(128)。