温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座

摘要

本实用新型涉及晶体振荡器，尤其是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。本实用新型由于用户端口和非用户端口不在同一平面，解决了用户在使用过程中用户端口和非用户端口连接造成的短路问题，同时适应了电子器件向小型化发展的趋势，能够实现自动化表面贴装工艺，特别适用于占用空间小、功耗低、高精度的通讯，邮电、航空航天、仪器仪表，国防等多种领域。

主权项

一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，其特征在于，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。