发明名称 |
一种减少复合材料成型中真空渗漏的封装方法 |
摘要 |
本发明属于复合材料成型技术领域,涉及一种适用于热压罐法复合材料成型工艺的过程中减少复合材料成型中真空渗漏的封装方法。本发明与通过设置内圈密封胶条和外圈密封胶条,在预浸料和内圈密封圈之间形成第一密封空间,而在内圈密封圈和外圈密封圈形成第二密封空间。当外圈封装材料发生渗漏时,第二密封空间与外部的空间连通,而第一密封空间由于与第二密封空间是隔绝的,因此外部空间的气体只能进入到第二密封空间中,从而保持第一密封空间的真空环境。采用本发明技术的封装方法,在制件周围形成两个密封空间,能有效解决复合材料高温高压下固化成型中真空渗漏的难题,试验发现固化过程中真空渗漏的概率由原来的90%以上降低到20%以下。 |
申请公布号 |
CN102350803A |
申请公布日期 |
2012.02.15 |
申请号 |
CN201110171441.4 |
申请日期 |
2011.06.24 |
申请人 |
中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
发明人 |
蒋蔚;曹霞;纪斌逸;邱启艳 |
分类号 |
B29C73/34(2006.01)I;B29C70/54(2006.01)I |
主分类号 |
B29C73/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国航空专利中心 11008 |
代理人 |
李建英 |
主权项 |
一种减少复合材料成型中真空渗漏的封装方法,其特征是,(1).在预成型构件的边缘与模具的外边缘之间开设第一导气槽和第二导气槽,第一导气槽和第二导气槽可分别通过真空管道与真空泵连接,在所述第一导气槽上设置第一真空阀门,在所述第二导气槽上设置第二真空阀门,两个真空阀门分别连接在两个真空泵上,独立控制真空系统;(2).将预浸料铺贴在模具上,然后在所述预浸料上顺次放置隔离材料和透气材料,透气材料的边缘覆盖在第一导气槽上;(3).在第一导气槽和第二导气槽之间粘贴内圈密封胶条,在第二导气槽与模具边缘之间粘贴外圈密封胶条;(4).取封装材料覆盖在模具上,通过所述内圈密封胶条将预浸料封装在模具上,形成第一密封空间;(5).在第二导气槽上覆盖另一透气材料,再将封装材料的边缘用外圈密封条粘贴在模具上,形成第二密封空间;(6).开启第二导气槽上的第二真空阀门,对第二密封空间抽真空,检查不漏后,再开启第一导气槽上的第一真空阀门,对第一密封空间抽真空;(7).在确认完全密封后,将真空密封有预浸料的模具放置在真空罐中成型。 |
地址 |
100024 北京市340信箱 |